產品應用:
半導體硅片和藍寶石晶體的線切割
光學濾波片、石英鏡片的粗研磨
工藝優勢:
我們提供的每一種研磨粉/砂都是經過嚴格的粒徑控制和專業的加工工藝,在高切削力條件下保證加工表面具有較好的研磨效果,具有粒度均勻、純度高、可根據客戶個性要求單獨提供高精度微粉。
碳化硅線切割產品特點:
1、高純度、大結晶的碳化硅原材料,保證了碳化硅切割微粉的優良切割性能和穩定的物理狀態;
2、粒度形狀為等積且刃鋒,保證了碳化硅微粉作為切割刃料的均衡性,從而保證被切割材料TTV的最小化;
3、粒度分布集中并且均勻;
4、有高熱震穩定性和荷重軟化溫度,確保了在荷重切割時小線膨脹系數,保證切割的穩定,并且同切割機有很好的適配性;
5、表面經過特殊處理,微粉具備大比表面積和清潔外表,與聚乙二醇等切削液有很好的適配性。
碳化硅精磨產品特點:
1、嚴格的粒度控制,降低了碳化硅微粒精磨過程的劃痕。
2、按照歐洲標準和日本標準檢測,保證了產品的穩定供應。